Xiaomi Civi 3, Yeni Gelişmelere Sahip Olmaya Devam Ediyor
Çin merkezli teknoloji devi Xiaomi, Civi 3 isimli akıllı telefon modeli için yeni gelişmeler yaşatmaya devam ediyor. Cihazın sahip olduğu yonga seti de dahil olmak üzere birçok konuda doğrulama yapıldı. Özellikle Dimensity 8200 yonga setine yönelik olarak yapılan açıklamalar oldukça dikkat çekici.
Dimensity 8200, TSMC’nin 4nm işlemiyle üretilmiş bir 5G SoC’dir. Redmi K60e, Vivo V27 Pro ve Vivo S16 Pro gibi akıllı telefonlarda kullanılan bu yonga seti, oldukça yüksek performans sunuyor. Xiaomi Civi 3 de bu yonga setiyle donatılacak ve hatta bir adım öteye giderek Dimensity 8200 Ultra yonga seti ile piyasaya çıkacak.
Dimensity 8200 yonga seti, Cortex-A78 çekirdekleriyle donatılmış 8 çekirdeğe sahip. Buna ek olarak, Mali-G610 MC6 grafik işlemcisi ve Wi-Fi 6E ve Bluetooth 5.3 gibi teknolojik özelliklere de destek veriyor. Bunların yanı sıra, yüksek hızlı 5G bağlantısı da cihazda mevcut olacak.
Xiaomi Civi 3’ün diğer özellikleri hakkında da birçok bekleyiş söz konusu. Cihazın önceki serisi Civi 2 gibi kavisli kenarlara sahip bir 6,55 inç OLED ekranı olacağı düşünülüyor. Ön tarafta 32 megapiksellik çift kamera kurulumu yer alacak. Arkada ise Sony IMX800 serisinden olan bir birincil kamera bekleniyor. Diğer özellikleri arasında 12 GB’a kadar RAM ve 512 GB dahili depolama da bulunacak.
Xiaomi Civi 3, teknoloji severlerin yoğun ilgisini çekmeye devam ediyor. Özellikle yüksek performanslı Dimensity 8200 yonga seti, cihazın kullanım deneyimini daha da üst seviyelere taşıyacak.